根据统计信息▪□△▷，2022年◇◁，我国注销■○、吊销的芯片公司高达5746家■●■，比去年增长了68%-◇。

　　事实上△=▲★，梁孟松在芯片领域的造诣颇深-▲★△，拥有超过450项半导体专利●◁▼…，发表技术论文超过350篇▷-★•。

　　最典型的例子就是◁▪☆■▪▲：中芯国际的12nm工艺•◁，与台积电的3nm工艺相差6年…•●◇▼★；上海微电子的90nm光刻机与ASML的EUV光刻机差距更大•=○□●。

　　目前▼★●•，高通8155■-●、8295▷▷■△，特斯拉HW4★-.0★▽■○★、吉利龙鹰一号△•-▼，都已经进入7nm及以下工艺了▼◆，这是中芯国际所不能达到的◆▲…。

　　2005年★□▪，中芯国际疲于应对诉讼•☆…◆◆，选择了和解★★○，赔偿了台积电1□=…□▲.75亿美元•■。

　　第一座工厂建成后◆▲•●，因为种种原因被迫关闭□▲▪●☆◆。于是张汝京辗转回到台湾=◆▪■，筹建了世大半导体▪•。

　　这些芯片看似很庞大◇□•△◇，但是线nm及以下工艺的芯片只有自动驾驶和智能座舱两种●◆▼。

　　因为家电空间很大★◁，不像手机那样■•，当然这些芯片公司大都是不入流的小角色•▽•○▷◇，并在纽约交易所上市▷△▼，订单减少…○、业绩下滑▼-，先是把华为=★•、中兴◆-=、长江存储▪=▪▪△=、中科龙芯等300多家企业列入■▽■…•▪“实体清单◇■◁▪■”○●▷，很多时候☆•□●…。

　　国内芯片企业在零部件•▷•、材料□△★▼◆、制造▷▼■…■、设备等环节遭受到了巨大的阻力◇□▷，最明显的就是我们使用不上搭载麒麟芯片的5G手机…■•○••，其实远不止这些○■☆★○。

　　此外-…▷，家电大都是固定使用●★▼□●，连接220V工频交流电…◇-，不需要考虑那几十瓦的功耗▷▪。

　　工业级芯片基本都是14nm制程的•□▼▼，当然你非要用7nm•●-▪、5nm芯片也没人拦着○=△•。

　　几个月后☆◆▼，中芯国际再次提起诉讼▷○☆=◇，称中芯国际侵犯相关专利凯发k8一触即发◇□○，希望美国动用关税法▷■•=，禁止中芯国际产品进入美国◁▽△■，同时要求赔偿3■●.6亿美元•■。

　　2006年▪▪▼，中芯国际融资的前夜▼○□◁，台积电再次出手◁△-，指责中芯国际0▼◁.13微米工艺使用台积电的技术▼□◆◆■，违反了《和解协议》▲▼▼。

　　而成熟工艺的芯片◇★，出现问题的概率会更低▲■▼，加上特殊的设计▲●、制造工艺●▪，实战起来更可靠◇●。

　　所以▷▲，我国目前的当务之急就是攻克28nm光刻机◁•，彻底实现12nm国产芯片全产业链▪●。站稳12nm工艺☆=▷■▲◇，再考虑7nm△△•▪■▽、5nm等先进工艺▪•★△▲。

　　张汝京有着丰富的建厂经验●○，早年在德州仪器工作期间▪•▲☆▷，就负责建造晶圆制造工厂••…▷●△。曾经一口气在美国▪•-●-、欧洲□•○▼▲▼、日本等建造了10家工厂▪…-◇•◆，被称为▪•…▷▪“建厂高手▼▽○◆△”☆▪•◇□。

　　张汝京抵达上海后☆▪▲▪•，受到了热情的接待▷•□○，并拿到了一个土地优惠政策•▲☆=：☆●•“5年免税△●-、5年税务减半★•◆◇▪、土地优惠政策◇-○◇”=•▼。

　　近几年○▷▽-△◆，电动智能汽车发展迅速-▲▼◁○■，芯片的需求量大增▲■□，一台高端智能汽车所搭载的芯片甚至达到了3000颗▷▲…▼。

　　可见当时在知识产权得案列方面◇▲-，我国还是很欠缺经验的▼◆•-。此外◁▼△■△◇，当时我们对芯片的重要性认识不足•◆◁。否则☆…△☆■，定会为中芯国际争取周旋的时间■…◆▲-。

　　那么这是不是意味着12nm工艺很差呢□△◁◆…◁？当然不是▷☆•□！事实上…☆，12nm工艺已经可以满足80%以上场景的需求了▪△☆◇。

　　梁孟松在中芯国际多年▽☆，带领中芯国际先后突破14nm凯发k8一触即发□☆▷□△、12nm制造工艺◇•□▲▽■，攻克了7nm技术◁■◇…。

　　可以说-★▷▽□，仅从制造工艺来看☆•▽▷，国产芯片已经提前两年实现了70%自给率的目标△▲。

　　在中芯国际赴港上市前夕◁□▲◁★◇，台积电将其告上了美国加州的法庭▲●◆■◁，起诉中芯国际侵犯专利权•=、窃取商业机密▪◇•■☆◇。

　　张汝京最厉害的地方就是▲▪■：◁■☆▽“能够在有限的资源和时间内▼▪，建设质量最好…◇■◁…●、规模最大的芯片工厂◇•◆☆。□△◁▪”这一点颇为难得…▲△○-•。

　　那么问题来了△★，中芯国际的12nm工艺意味着什么▼▷◁▽…？何时突破7nm制造工艺呢▷=▼◆•…？

　　世大被收购后◆▽，张汝京向张忠谋提出一个条件▪▲…■▽☆：优先在大陆建造先进的芯片制造厂■★•●△○。张忠谋表面答应■•，却并不行动=•▲△。

　　芯片制造离不开光刻机•◇■，而目前国产光刻机仅支持90nm工艺▲●。因此•▼□▼，一旦光刻机受到限制◇◆，那么制造环节也会受到影响▼●。

　　世大半导体也是一家芯片代工厂-☆，短短三年就发展成为台湾第三大芯片代工企业△○•▽◆▲，一度威胁到了台积电▽△◇△。

　　梁孟松毕业于加州大学电子工程专业▽◆，师承FinFET发明人胡正明▪…□★▽，曾任AMD工程师★-▲•○▲、台积电资深研发长○★、三星电子研发副总经理•▪•☆△，□…▼●。

　　秋天◆□•□△◇，上海浦东算不上萧瑟☆▽…◇★，但中芯国际却阵阵寒意◁▷=•。张汝京坚定地说…★■▪•◁：■=“这不是人生中的失败★◆▪◁，不要被打趴下•▪，中芯国际要一如既往地勇敢向前走=■▪▲=□。◇=”

　　这是因为很多武器装备在太空中◇▷★…▼、地下掩体中△▼▷=、戈壁大山里▽=●▼■○，那里环境苛刻◇▲…▽，100℃以上的高温☆◆△■▲…、零下几十度的低温•◇▽=、宇宙射线-▷、潮湿▲□▲、盐碱等都会遇到-▪。

　　之后又伙同日本○▲▪、韩国★☆、荷兰等制造●=▽◇=“芯片篱笆•●•◁△●”☆★◆，当然还有些甚至都没有开展过芯片业务▲=•。2004年=◆△▲，就能发射出关键的一枚炮弹■•◇○，在芯片禁令下•□★■，最终选择了注销▲▲•●◁、吊销…=◁•▷，

　　不过令人欣慰的是○◁●，仍有部分企业不惧艰险■-■★、迎难而上▷=…▲■•，在逆境中取得了不错的成绩■□■◆•。例如=△▼：中芯国际…-●、长电科技□…、上海微电子等▼■●•△◁。

　　曾帮助台积电在130nm工艺击败IBM▼◇•，带领三星电子在14nm工艺击败台积电-●●-。

　　中芯国际攻克了14nm☆•◁…、12nm制造技术■◇▽▪◁，将国产芯片制造水平拉上了一个台阶◇☆□=▪；长电科技实现了4nm封装技术▼△▲●•▪，进入国际领先▽…；上海微电子量产90nm光刻机=•★，28nm光刻机正在路上…☆。

　　可能有网友不理解▽○▽，张汝京是创始人=▷◁◁、董事长☆◇★-●，怎么不能阻止公司被收购呢=◇▲▽△●？那是因为世大半导体的大股东不是张汝京•=★，没有股权的董事长也就是高级打工仔…•=○▷•。

　　因为心系祖国▼▽，张汝京于1997年从德州仪器离职▽▽=○，回到祖国建设芯片制造工厂…▪○■。

　　自给指什么呢■★▲？就是在上游材料★△○△、设备□-●、EDA工具-=▽★■◆，中游设计★▽△■、制造○◁、封装测试▼•★△▼，下游汽车电子▷◆◆○■△、消费电子◁=▼▲•★、通信◆○▪●•…、AI○△、军工等应用领域实现全面国产化△★▪☆•▷。

　　我是科技铭程•…●，欢迎共同讨论▷-◇▪！国产芯片迎来好消息★…-◁▼，中芯国际量产12nm芯片△…★□…，中国芯再次反击

　　崛起速度令人咋舌◇=★。几十个零部件挤在一起★▽=•，中芯国际成为了全球第四大代工厂○◁▽■◇…，试图将中国芯片之路彻底堵死-○◇…□▲。就有可能改变战争格局-■。短短两年就在日本设立了分公司☆▼◁◇☆◁，谁也不能占用谁的空间-◁。芯片能够多撑一秒=△▲▼，有了人才◁◇=△▷▪、有了政策•△，中芯国际快速发展起来△☆。

　　芯片对于一个国家的重要性不言而喻◇□，无论是经济○☆▪☆☆△、科技▪▼、军事亦或者民生=☆••、就业都有着重大影响●●◁☆●，因此

　　台积电坚决反对●●▷◇-，并准备了充足的证据▪○▷。当时台积电在美国加州发起的诉讼△=□，中芯国际则在北京高院提起反诉☆=。

　　中芯国际的发展史中芯国际是内地第一家芯片制造企业…★◆◇•，公司成立于2000年4月••，总部位于上海浦东▲□-，创始人是▷◁☆▼■=“中国芯片之父▲○▲•△★”张汝京=◇◁•。

　　目前•▷•，我国的工控芯片大都是40nm▲△☆□、55nm等成熟工艺制程=◇★◁▪。因此12nm完全可以满足工业的需求◇▪•。

　　张汝京走后▲▪●◇•，中芯国际进入了混乱模式◆▲▷-★，离职-•、夺权=◇、亏损▼◇…▷▪。直到国资和大基金的全面介入才稳住了局面●○，但此时中芯国际已经被台积电远远地甩开了□•。

　　冰箱◇●•、空调▷■●•、电视-■▪、洗衣机等家电中也有很多芯片•◁○□，但基本都是成熟工艺▪▽▲▷□▲，90nm制程的居多•◆●●。

　　2000年4月◇◁◁★▪…，中心国际成立▼■▽▪，昔日在德州仪器▽◇★、世大半导体的同事纷纷来到上海-○，要和张汝京轰轰烈烈的干一番事业▷★。

　　这个难度是很大的◆▽▽◆□■，但是再难也要做▼==。因为芯片的意义不仅仅是经济△■•■▪•、就业•■◇…☆◁、科技●◁…，更是国防▪▽○▪、信息•◁◁、生命财产的保障▷•☆=▲●。

　　整体看来◁□★•，12nm芯片可以满足军工=▷=…、工业▷…•…、家电◇…▼、Wifi●•、物联网◁…▪、电网••▷▽、视频监控等大部分场景◆◁◁▽，这些场景占全部芯片的80%以上•☆。

　　工业级芯片的工作温度在-40℃—85℃之间□▲=■○○，个别的可以放宽至-20℃—85℃▪▽=•。在设计上要求具备多级防雷◆★☆▪▷☆、双变压器▷□●•◆▷、短路保护□▷▪、热保护□■•=•、超高压保护◇▽▪▼。

　　由于台积电的制造工艺快速发展▲■，其联合英伟达●▽…▲•…、特斯拉等企业将汽车芯片向7nm●•●△、5nm迭代□■=，妄图甩开对手▼◁•▲★▪。

　　先进芯片过于复杂◇▲◆○★，在恶劣环境中更容易出现问题◇○•★▷。一枚无法发射的导弹○◇□…☆，即便威力再大▪☆…●…，关键时候也用不上-◆•▽=☆。

　　2016年★▲■，我国提出了芯片国产化▽▷•◆，要求在芯片设计▷★■☆=、制造▪○◆▽○▷、封装等全产业链实现国产化替代…◁■。2020年▼○，我国又提出一个庞大计划○●：到2025年实现70%的芯片自给率☆▽☆…。

　　2017年梁孟松加入中芯国际◇☆，担任CEO△☆，决心在工艺制程方面发力▪…○●，减小与先进工艺的差距★▲■。

　　其中以美国…◆•、韩国▼▪、欧盟…◁▲•、日本•◇▷☆•、中国之间的竞争最为激烈●…，美国甚至直接和中国撕破了脸◇◆…▲○△，直接采用行政手段打压中国芯片●△-□◁。

　　航天军工芯片需要的是耐高低温▼☆●-、耐冲击▽▷□=-、抗辐射◆•、抗干扰等特性△•，并不追求先进制程◆○■，大都在90nm以上★●▲△。

　　在国家大力支持下-=△◁-，科技人员夜以继日的奋斗中▽-□△•△，国产芯片取得了长足的进步▽●，最典型的就是芯片制造的突破◁☆。

　　于是张忠谋伙同台湾当局■□，以50亿美元的价格收购了世大半导体◆■•□。待张汝京知道收购一事时•△□▪▲，已经是△●□…“生米煮成熟饭◇◁=●■”▽☆◆▼。